激光加工切割步骤_激光加工切割步骤

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

英诺激光申请透明脆性材料切割裂片激光加工系统专利,有效降低设计...金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,英诺激光科技股份有限公司申请一项名为“透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法“,公开号CN117324755A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明属于激光加工技术领域,具体涉及一种透明脆性材料切割裂片激光加工...

＋０＋

...大电流合金套管三维激光旋切系统及方法专利,实现合金套管激光切割...GIL高压大电流合金套管三维激光旋切系统及方法,包括用于发射高能激光束的连续光纤激光器,通过传输光纤与连续光纤激光器连接的激光动态扫描切割加工头,负载激光动态扫描切割加工头的运动机构,以及控制系统。控制系统用于控制所述连续光纤激光器的功率、频率、出光时间参数...

＞△＜

亚威股份:公司激光加工装备涵盖金属材料加工及精密领域金融界12月29日消息,有投资者在互动平台向亚威股份提问:贵公司涉及哪些激光子公司?这些激光子公司在汽车制造或者光刻机上有没有运用?公司回答表示:公司的激光加工装备业务主要产品包括面向金属材料加工领域的二维激光切割机、二维激光柔性切割单元、三维激光切割系统、...

大族激光:产品主要应用于5G手机激光切割及高多层PCB加工金融界11月24日消息,大族激光在互动平台表示,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报

ST金运申请激光切割薄膜专利,保证薄膜各加工轮廓点的切割效果一致本发明公开了一种用于激光切割薄膜的功率补偿方法及其补偿系统,所述方法包括获取待切割薄膜的厚度参数和材质参数并生成光斑轮廓筛选参数,根据光斑轮廓筛选参数获取振镜垂直照射加工平面时激光器的基准发射功率,并确定在基准发射功率下的光斑轮廓集,根据光斑轮廓集匹配待...

大族激光:主要产品包括激光切割设备和封测设备,用于半导体生产加工...大族激光在互动平台表示,公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节。本...

(-__-)b 德龙激光取得3D振镜与X-轴位置坐标的异形切割系统专利,实现3D加工金融界2023年12月4日消息,据国家知识产权局公告,苏州德龙激光股份有限公司取得一项名为“3D振镜与X-θ轴位置坐标的异形切割系统“,授... RTC6振镜控制卡控制varioSCANde 20i动态聚焦单元调整实时焦距,控制excelliSCAN14振镜单元实现Z向不同焦深,实现3D加工。本文源自金融...

＋﹏＋

德龙激光:供应硅基OLED产线设备并拟收购德国康宁激光100%股权金融界1月5日消息,德龙激光披露投资者关系活动记录表显示,公司在硅基OLED产线中主要供应激光修复设备、玻璃切割设备和激光打标设备,... 公司首条钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备在2022年已交付客户并投入使用,2022年下半年开始公司启动针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一...

郑煤机申请液压支架掩护梁的高效拼焊方法专利,提升加工效率包括以下步骤:步骤1)零件下料:使用等离子或激光切割机,对所有零件进行下料,由于下料精度提高,减少了预镗工序;步骤2)组件拼焊:拼焊形成外... 整体拼焊:以外轮廓处为统一基准进行拼焊组装,提高精度。该液压支架掩护梁的高效拼焊方法具有基准统一、简化镗孔工序、提升加工效率的...

镭拓科普三维激光切割机的结构设计作者:激光小丸子因三维激光切割设备作为一种切割具有复杂曲面三维件的激光加工设备,解决了具有复杂轮廓的高强度钢结构部件,不管是技术角度还是经济角度,三维激光切割是不可或缺的切割机设备,激光加工技术凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统加工手段,在各行...