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台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价 高通Snapdragon 8 Gen 4较上...【台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价 高通Snapdragon 8 Gen 4较上一代报价激增25%】《科创板日报》13日讯,半导体业内人士表示,台积电3nm产能供不应求,上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露,高通Snapdragon 8 Gen 4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排...

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台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价,高通Snapdragon 8 Gen 4报价...据台湾工商时报消息,半导体业内人士表示,台积电3nm产能供不应求,上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露,高通Snapdragon 8 Gen 4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出,涨价幅度合理,因为相较5nm,3nm每片晶圆成本价格大约就贵...

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ˇ△ˇ 高通推出SnapdragonSeamless技术,支持用户的不同终端以统一的整体...今日,在骁龙峰会上,高通技术公司推出跨平台技术SnapdragonSeamless,让使用Android、Windows和其他操作系统的骁龙终端发现彼此,并能像使用统一的整合系统般工作以共享信息。德勤《2023年网联消费者调查》报告显示,每个美国家庭目前平均拥有21台数字化终端,但不同终端之...

高通发布Snapdragon Seamless跨系统技术 多终端协同【手机中国新闻】当地时间10月24日,在夏威夷骁龙峰会期间,高通公司正式推出了一项名为Snapdragon Seamless的跨平台技术。这项技术旨在让使用不同操作系统(如Android、Windows等)的骁龙终端能够相互发现并协同工作,实现信息共享。通过Snapdragon Seamless技术,终端制造...

＋＾＋ 高通推出 Snapdragon Seamless,打造跨系统跨设备无缝连接体验IT之家 10 月 25 日消息,高通公司在今天举办的骁龙峰会上,正式公布了跨平台技术 Snapdragon Seamless,可实现跨多个操作系统的多个设备的无缝连接,共享外设和数据。高通公司表示目前已经和微软、谷歌、小米、华硕、荣耀、联想和 OPPO 等公司展开合作,打造由 Snapdragon Se...

豪威:TheiaCel技术汽车传感器兼容高通Snapdragon Digital Chassis快科技3月21日消息,国产厂商豪威最新宣布,采用TheiaCel技术的OX08D10图像传感器可兼容高通Snapdragon Digital Chassis(骁龙数字底盘)。尤其是在各种照明条件下都能提供优秀的成像质量,可以为汽车带来稳定的视觉保障。目前,该传感器已与高通技术公司的Snapdragon Ride平台...

卓驭科技与高通宣布基于Snapdragon Ride平台推出成行平台全新智能...4月25日,深圳市卓驭科技有限公司与高通技术公司宣布扩展双方的技术合作,利用基于Snapdragon Ride平台的全新智能驾驶产品,进一步推动汽车行业智能驾驶技术的发展。作为技术合作的一部分,双方基于最新一代Snapdragon Ride™平台以及Snapdragon Ride™ Flex SoC分别打造了...

?△? 中科创达:基于Snapdragon Ride Flex系统级芯片的RazorDCX Tarkine...金融界5月12日消息,有投资者在互动平台向中科创达提问:公司的域控与舱驾一体都已经完成实车验证了,请问车厂定点有时间表和进度计划吗?公司回答表示:基于Snapdragon Ride Flex系统级芯片打造的单SOC舱驾融合域控制解决方案RazorDCX Tarkine已经通过实车验证,目前正在推进...

＞△＜ 创维数字:XR产品支持高通骁龙Spaces功能,提供Snapdragon Spaces ...金融界12月26日消息,有投资者在互动平台向创维数字提问:请问公司是否具备类似于苹果vision pro设备所展示的空间计算和3D摄像等MR技术?公司回答表示:创维XR产品支持高通骁龙Spaces功能,如支持锚点,手部追踪,图像识别、平面检测、空间网格等,为开发者提供Snapdragon Spac...

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∪▽∪ 消息称高通正联合谷歌开发基于 RISC-V 的 Snapdragon Wear 芯片IT 之家 10 月 17 日消息,据外媒 androidauthority 消息,高通公司表示正与谷歌合作开发基于 RISC-V 架构的 Snapdragon Wear 芯片,这款新芯片将用于下一代 Wear OS 手表。▲ 图源外媒 androidauthorityIT 之家注:RISC-V 是 x86、Arm 之外的第三大 CPU 架构,此前 RISC-V International 首...