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浔兴股份:与汽车厂家合作尚在打样、测试、小批量试单阶段金融界7月24日消息,有投资者在互动平台向浔兴股份提问:你好,请问,最近无人驾驶,自动驾驶热度比较火,贵公司有和哪些汽车公司有合作?公司回答表示:我们为汽车厂家提供座椅套拉链,大多在打样、测试、小批量试单阶段,不能算形成有价值长期有效合作。本文源自金融界AI电报

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一博科技:高速PCB研发设计及PCBA研发打样服务覆盖工业控制等多...金融界7月24日消息,有投资者在互动平台向一博科技提问:公司pcb产品主要用于哪些方面?公司回答表示:公司目前专注于为客户提供高速PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务,业务覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天等众多领...

兴森科技:公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段兴森科技在互动平台表示,FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单,根据现有良率测算,项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡。据行业经验,FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1,盈利能力可参考海外同行。公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段...

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曝小米MIX 5已进入打样阶段 或采用1.5K屏下前摄方案【CNMO科技消息】近年来,智能手机外观设计快速迭代,从水滴屏到挖孔屏,始终追求更高的屏占比。但消费者更向往的是真正的全面屏体验,尤其是屏下摄像头技术。而近日,CNMO注意到,最新爆料显示,小米MIX 5已进入打样阶段,预计采用1.5K屏下前摄方案,以满足消费者对真全面屏的期...

?▂? 方正科技:1.6T连接器和光模块产品分别完成打样并具备批量生产能力方正科技接受机构调研时表示,2024年,公司光模块业务增长较快,公司已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品。同时,1.6T连接器和光模块产品分别已完成打样并具备批量生产能力。本文源自金融界AI电报

迈为股份:已成功开发全自动混合键合设备,正在与意向客户打样中设备已公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,为行业提供封装工艺整体解决方案,请问HBM封装设备用到混合键合设备是否可以使用?公司回答表示:公司已成功开发了全自动混合键合设备,可用于CIS、Memory和先进封装相关工艺,公司正在与意向客户打样中。本文源自金融界AI电报

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荣耀Magic Vs3图赏:给折叠旗舰的“标准版”打样

...Mate 60全系列手机屏幕软板核心供应商,正在进行多款华为产品打样金融界7月10日消息,有投资者在互动平台向弘信电子提问:董秘你好,请问公司产品除了应用到华为mate60系列还应用到其它产品上吗?mate70有没有参与打样?公司回答表示:公司凭借多年积累的多层板高端技术及产品品质在多伦竞争中击败对手,已大量为H公司Mate 60全系列手机配套,...

...激光切割设备对工作台上的工件进行试切打样而不会造成设备本身受损以及多个支撑脚,在水平方向上间隔设置,且分别与安装件连接,用于支撑所述安装件,以及每个所述支撑脚分别沿竖直方向延伸。也就是说,本申请的工作台能够方便设置在加工设备例如激光切割设备上,激光切割设备可对工作台上的工件进行试切打样而不会造成设备本身受损。本文源自金...

(^人^) ...800G高速通信线已实现稳定量产,单通道224G高速通信线进入打样阶段金融界7月8日消息,有投资者在互动平台向沃尔核材提问:子公司乐庭智联生产的400G、800G高速通信线已实现稳定量产,最新的单通道224G的高速通信线已进入打样阶段,请问:所谓的400g、800g、单通道224g在应用上有什么不同?在制造工艺和难度上有什么不同?在价格上有什么不同...

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