激光加工的基本设备包括

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东鑫科技申请激光加工机床专利,净化烟尘避免污染金融界2024年7月27日消息,天眼查知识产权信息显示,潍坊东鑫智能科技有限公司申请一项名为“激光加工机床“,公开号CN202410815136.1,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了激光加工机床,属于激光加工设备领域,包括框架,所述框架底端四角均固定安装有立柱,所述...

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大族激光取得定位装置及加工设备专利,提高对滑动座的定位效率大族激光科技产业集团股份有限公司、大族激光智能装备集团有限公司取得一项名为“定位装置及加工设备“,授权公告号CN221389461U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请适用于机械加工技术领域,提供一种定位装置及加工设备,该定位装置包括定位座、第一定位件、第二...

˙﹏˙ 天弘激光取得一种料带首尾自动激光切焊一体机及其加工工艺专利,...本发明公开了一种料带首尾自动激光切焊一体机及其加工工艺。该料带首尾自动激光切焊一体机包括一个机架,所述机架上从入口侧到出口侧依... 省去停机穿料使设备能够连续工作,省时省力,同时减少尾料浪费,提高了加工效能,卷料首尾切割、焊接采用激光加工工艺,保证了切割焊接后卷料...

...锂电池智造整线解决方案,半导体领域提供晶圆打标机等激光加工设备设备和半导体行业的设备,请介绍一下分别在这两个行业具体应用于哪些方面生产?公司回答表示:首先,在消费电子领域,公司可提供应用于数码领域的锂电池智造整线解决方案,视觉/流体/测试等相关设备。其次,在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。本文源自金融...

↓。υ。↓ 中嘉木业申请一种基于板材加工的平整度检测设备专利,提高检测效率徐州中嘉木业有限公司申请一项名为“一种基于板材加工的平整度检测设备“,公开号 CN202410348721.5,申请日期为 2024 年 3 月。专利摘要显示,本发明属于板材加工技术领域,尤其是涉及一种基于板材加工的平整度检测设备,包括底座、压力传感器和激光扫描仪,所述底座的外壁设置...

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柏楚电子申请激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质专利,...上海柏楚电子科技股份有限公司申请一项名为“激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质“,公开号 CN202410435355.7,申请日期为 2024 年 4 月。专利摘要显示,本发明提供一种激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质。该方法包括:控制移动组件按照第一移动方式...

大族激光申请激光加工相关专利,简化激光加工操作步骤大族激光科技产业集团股份有限公司申请一项名为“激光加工方法、系统、设备、存储介质及计算机程序“,公开号 CN202410638918.2 ,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光加工方法、系统、设备、存储介质及计算机程序,激光加工方法包括步骤:建立与加工...

德龙激光连续3个交易日上涨,期间累计涨幅5.63%8月1日收盘,德龙激光报21.19元,连续3个交易日上涨,期间累计涨幅5.63%,累计换手率2.96%。资金流向方面,近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入379.4万元。资料显示,苏州德龙激光股份有限公司的主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售,并...

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德龙激光申请应用红外皮秒激光切割玻璃瓶口的自动化设备专利,采用...苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“应用红外皮秒激光切割玻璃瓶口的自动化设备“,公开号 CN202410669823.7,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明涉及应用红外皮秒激光切割玻璃瓶口的自动化设备,包括上料板链线、加工单元、下料板链线和机架外罩组件,加工单...

德龙激光:半导体设备去年营收下降,新产品碳化硅晶锭切割和先进封装...金融界7月12日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:董秘您好,公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP?半导体设备去年营收低于预期,目前市场情况怎么样?谢谢。公司回答表示:公司在扇出型面板级封装(FOPLP)方向有储备相关激光加工应用及产品,如激光标记、激光刻蚀...