igbt什么材料制成

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聚和材料:技术储备丰富,日本研发中心持续迭代IGBT导热用纳米银浆产品金融界12月1日消息,聚和材料在互动平台表示,公司在IGBT功率器件导热用的有压/无压烧结纳米银浆领域具备技术储备,并且日本研发中心正在对产品进行持续迭代,并已在客户端进行小批量验证。本文源自金融界AI电报

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新亚制程:2023年化工材料-胶粘剂制造业务在无人机、新能源汽车IGBT...金融界1月30日消息,有投资者在互动平台向新亚制程提问:公司2023年化工材料-胶粘剂制造业务有没有新的拓展或者突破?公司回答表示:公司2023年化工材料-胶粘剂制造业务除了在原有消费电子领域持续深耕外,在终端应用场景上开发拓展了在无人机行业、新能源汽车IGBT模块、新能...

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∪﹏∪ 澄天伟业:IGBT处在客户导入阶段尚未量产,拟用不低于1,500万元且不...金融界3月1日消息,澄天伟业披露投资者关系活动记录表显示,公司的IGBT目前还处在客户导入阶段,尚未量产,但已投产功率器件封装材料业务如引线框架,实现批量生产。在智能卡领域,公司将继续加大海外业务投资,智能卡业务仍是公司的核心业务之一,目前已具备ESIM的生产能力。公司...

时代新材申请IGBT封装管盖平面度检测专利,简化了检测方式,使检测...金融界2024年4月6日消息,据国家知识产权局公告,株洲时代新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种IGBT封装管盖平面度检测方法和设备“,公开号CN117824473A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,一种IGBT封装管盖平面度检测方法和设备,在标准平台上方用三根支撑针将封...

＞ω＜ 精进电动:11月30日召开分析师会议,远希私募、长城财富保险资管等多...具体内容如下:问:碳化硅控制器和一般硅基材料控制器有什么优势答:碳化硅控制器相较于目前的硅基 IGBT控制器具有功率密度高的特性,比如每公斤输出功率高。所以在能够提供同意功率输出的情况下,控制器体积可以做的更小,或者说在和 IGBT 控制器同样体积下,可以输出更高的功率。...

国瓷材料:公司氧化铝、氮化铝等材料可应用于芯片封装,正在研发布局...金融界4月1日消息,有投资者在互动平台向国瓷材料提问:董秘您好:请问一下公司的陶瓷粉体能否用于芯片封装。公司是否具备陶瓷封芯片技术?谢谢。公司回答表示:公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域,公司...

正弦电气(688395.SH)2023年度净利润5066.36万元 同比增长10.56%公司产品的主要原材料IC芯片、IGBT模块、电容等采购价格同比有所回落,产品成本降低,使毛利率同比提升4.73个百分点。同时公司持续加大研发投入力度、实行股权激励政策,期间费用同比有一定程度增加,另外上期收到上市相关专项大额补贴600万元,综合导致公司本报告期利润、每...

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正弦电气:2023年度报告净利润5112.4万元,同比增长11.51%较上年同期增长11.51%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4421.66万元,较上年同期增长46.59%。公司主营业务涉及的物流行业订单同比有较大增长,产品主要原材料IC芯片、IGBT模块、电容等采购价格同比有所回落,采购成本降低,综合使得公司经营业绩有所增长。...

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ˇ０ˇ 中瓷电子:暂未确定是否参展2024年广州国际新能源汽车功率半导体...金融界12月14日消息,有投资者在互动平台向中瓷电子提问:广州国际新能源汽车功率半导体技术展览会,是车用功率半导体技术专业展,将于2024年5月15日-17日在广州保利世贸博览馆举办,展品覆盖车用功率器件IGBT/MOSFET、SiC、GaN、LED芯片/光源、材料、封装测试、生产设备...

第六届深圳国际半导体展开幕SEMI-e第六届深圳国际半导体展开幕。本届展会旨在全方位地展示半导体行业新技术、新产品,吸引了超过815家展商参展。本届展会设三馆六大展区,覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体为主的半导体产业链等。...

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