结构光方案_结构光学思维导图

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光迅科技取得新型光纤阵列结构及其制作方法专利,能提升相邻光通道...本发明提供的一种新型光纤阵列结构及其制作方法,整体结构简单,加工制作的难度小、成本低、精度高和一致性好,利于批量化生产,能提升相邻光通道间的隔离度以及光的传输效率,可实现更长距离的传输,具有较高的可靠性,在光通信技术领域,特别是100G及以上高速率高集成光模块,具有...

晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制作方法”证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体结构的制作方法”,专利申请号为CN202311402094.0,授权日为2024年3月1日。专利摘要:本发明公开了一种半导体结构的制作方法,属于半导体技术领域。所述制作方法包括:提供一衬...

晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制造方法”证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体结构及其制造方法”,专利申请号为CN202311694174.8,授权日为2024年3月1日。专利摘要:本发明提供了一种半导体结构及其制造方法,其中半导体结构包括:衬底;第一阻挡层,设置在衬...

VIVO申请帧结构确定方法、装置、通信设备及存储介质专利,实现数据...金融界2024年3月1日消息,据国家知识产权局公告,维沃移动通信有限公司申请一项名为“帧结构确定方法、装置、通信设备及存储介质“,公开号CN117640006A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请公开了一种帧结构确定方法、装置、通信设备及存储介质,属于通信领域,本申...

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京东方A申请培养结构、培养方法及培养芯片专利,实现根据振动信号...金融界2024年3月1日消息,据国家知识产权局公告,京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“培养结构、培养方法及培养芯片“,公开号CN117642494A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,一种培养结构、培养方法及培养芯片。培养结构包括培养板和振动结构,振动结构设置于培养...

长鑫存储申请半导体结构的形成方法及半导体结构专利,提高半导体...金融界2024年3月1日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法及半导体结构“,公开号CN117637437A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本公开提供了一种半导体结构的形成方法及半导体结构,涉及半导体技术领域,半导体结构的形...

长鑫存储申请半导体结构及制备方法专利,改善同时形成NMOS器件的...金融界2024年3月1日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及制备方法“,公开号CN117637614A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本公开实施例涉及半导体领域,提供一种半导体结构及制备方法,制备方法包括:提供基底,基底包括第一型区以...

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长鑫存储申请半导体结构及制备方法专利,提升半导体结构的存储容量金融界2024年3月1日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及制备方法“,公开号CN117637478A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本公开实施例涉及半导体领域,提供一种半导体结构及制备方法,半导体结构的制备方法包括:提供基底,基底包...

华为公司申请量子结构及量子计算方法专利,有效降低量子单元的结构...金融界2024年3月1日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“量子结构及量子计算方法“,公开号CN117634626A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种量子结构及量子计算方法。该量子结构包括:至少一个量子单元,其中,每个量子单元呈...

华为公司申请封装结构及其制备方法、电子设备专利,简化硅桥的制作...金融界2024年3月1日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“封装结构及其制备方法、电子设备“,公开号CN117637687A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,封装结构及其制备方法、电子设备。封装结构包括:膜层;设置在膜层一侧的重布线层RDL,RDL包括:设...