激光加工工艺与设备_激光加工工艺与设备论文

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联赢激光:激光焊接设备用于高速连接器,设备样机已在客户处试用加工是优势,以及公司国际领先蓝光复合焊对高速铜缆独有的优势。请问,当高速铜缆和高速连接焊接组装起来应用,公司有什么样的解决方案?结合公司在上述两种焊接工艺上的积累和光通讯领域的资源,公司会有哪些布局?公司回答表示:公司的激光焊接设备可用于高速连接器,设备样机已...

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(ˉ▽ˉ；) 天弘激光取得一种料带首尾自动激光切焊一体机及其加工工艺专利,...切割等制程设备之间,其兼具有料带首尾切割去首尾废料和首尾焊接续料的功能,保证卷料连续,省去停机穿料使设备能够连续工作,省时省力,同时减少尾料浪费,提高了加工效能,卷料首尾切割、焊接采用激光加工工艺,保证了切割焊接后卷料的平整、拼接强度、拼缝的形态,保证了料带的整...

大族激光取得定位装置及加工设备专利,提高对滑动座的定位效率金融界2024年7月23日消息,天眼查知识产权信息显示,大族激光科技产业集团股份有限公司、大族激光智能装备集团有限公司取得一项名为“定位装置及加工设备“,授权公告号CN221389461U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请适用于机械加工技术领域,提供一种定位装置...

帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示...这种技术以高精度激光代替传统的光刻机,是这样吗?2.帝尔激光能生产这种能代替传统光刻机的高精度激光设备吗?谢谢回复。公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件...

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＋﹏＋ 大族激光申请激光加工相关专利,简化激光加工操作步骤金融界 2024 年 7 月 23 日消息,天眼查知识产权信息显示,大族激光科技产业集团股份有限公司申请一项名为“激光加工方法、系统、设备、存储介质及计算机程序“,公开号 CN202410638918.2 ,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光加工方法、系统、设备、...

ˋ＾ˊ〉-# ...锂电池智造整线解决方案,半导体领域提供晶圆打标机等激光加工设备设备和半导体行业的设备,请介绍一下分别在这两个行业具体应用于哪些方面生产?公司回答表示:首先,在消费电子领域,公司可提供应用于数码领域的锂电池智造整线解决方案,视觉/流体/测试等相关设备。其次,在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。本文源自金融...

柏楚电子申请激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质专利,...金融界 2024 年 7 月 16 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海柏楚电子科技股份有限公司申请一项名为“激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质“,公开号 CN202410435355.7,申请日期为 2024 年 4 月。专利摘要显示,本发明提供一种激光加工系统的标定方法、装置及设备、...

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德龙激光申请应用红外皮秒激光切割玻璃瓶口的自动化设备专利,采用...本发明涉及应用红外皮秒激光切割玻璃瓶口的自动化设备,包括上料板链线、加工单元、下料板链线和机架外罩组件,加工单元设置在机架外罩组件上,上料板链线和下料板链线分别设置在机架外罩组件上的上料处和下料处。本发明采用红外皮秒激光切割技术,通过成丝工艺对玻璃瓶进行...

德龙激光:半导体设备去年营收下降,新产品碳化硅晶锭切割和先进封装...金融界7月12日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:董秘您好,公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP?半导体设备去年营收低于预期,目前市场情况怎么样?谢谢。公司回答表示:公司在扇出型面板级封装(FOPLP)方向有储备相关激光加工应用及产品,如激光标记、激光刻蚀...

大族激光股东质押占比19.45%,质押市值约43.96亿元大族激光股东质押比例占总股本19.45%,位居两市第478位。数据显示,大族激光股东共质押2.05亿股,分为34笔,其中无限售股2.05亿股,质押总市值43.96亿元。资料显示,大族激光科技产业集团股份有限公司主要从事工业激光加工设备与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销...

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