igbt是什么封装_igbt是什么封装

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（°ο°） 汉斯半导体取得一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置专利,抛光效率高金融界 2024 年 10 月 28 日消息,国家知识产权局信息显示,汉斯半导体(江苏)有限公司取得一项名为“一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置”的专利,授权公告号 CN 221871557 U,申请日期为 2024 年 1 月。专利摘要显示,本实用新型提供一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置,包括:抛光主体,抛光...

●△● 国星光电取得IGBT模块封装结构及其制作方法专利,将第一芯片和第二...金融界2024年4月11日消息,据国家知识产权局公告,佛山市国星光电股份有限公司取得一项名为“一种IGBT模块封装结构及其制作方法”的专利,授权公告号CN113540017B,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,本发明公开一种IGBT模块封装结构及其制作方法,其中IGBT模块封装结构...

海南航芯取得 IGBT封装单元及IGBT功率装置专利,散热效率高且可承受...金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,海南航芯高科技产业集团有限责任公司取得一项名为“IGBT封装单元及IGBT功率装置”的专利,授权公告号CN 221861661 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种IGBT封装单元,包括设置于散热基板上的导...

扬杰电子取得IGBT低应力封装结构及制备方法专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种IGBT低应力封装结构及制备方法”的专利,授权公告号CN 114242663 B,申请日期为2021年12月。

时代新材申请IGBT封装管盖平面度检测专利,简化了检测方式,使检测...金融界2024年4月6日消息,据国家知识产权局公告,株洲时代新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种IGBT封装管盖平面度检测方法和设备“,公开号CN117824473A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,一种IGBT封装管盖平面度检测方法和设备,在标准平台上方用三根支撑针将封...

?△? 金兰功率半导体取得 IGBT 功率模块的封装件及具有其的功率系统专利,...金融界 2024 年 11 月 27 日消息,国家知识产权局信息显示,金兰功率半导体(无锡)有限公司取得一项名为“IGBT 功率模块的封装件及具有其的功率系统”的专利,授权公告号 CN 222051741 U,申请日期为 2024 年 1 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种 IGBT 功率模块的封装件及具有...

十年“死磕”!这支青年团队自主研发国内首条IGBT芯片【主播君的话】有一支青年队伍,征战中国自主芯片产业化,十余年,硕果累累。 △ 中车株洲所具有国际一流水平的IGBT封装线在中国自主芯片产业化征途上,有一支青年队伍,他们用不到10年的时间,帮助国家解决部分领域“芯片”卡脖子难题; 从高铁芯到汽车芯,从轨道交通延伸至高压、...

澄天伟业:IGBT处在客户导入阶段尚未量产,拟用不低于1,500万元且不...金融界3月1日消息,澄天伟业披露投资者关系活动记录表显示,公司的IGBT目前还处在客户导入阶段,尚未量产,但已投产功率器件封装材料业务如引线框架,实现批量生产。在智能卡领域,公司将继续加大海外业务投资,智能卡业务仍是公司的核心业务之一,目前已具备ESIM的生产能力。公司...

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●▂● 合肥中恒微申请 IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合专利,能够...合肥中恒微半导体有限公司申请一项名为“IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合工艺”的专利,公开号 CN 118800669 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明公开了 IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合工艺,本发明涉及半导体封装技术领域,包括以下步骤:表面...

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联动科技:公司功率半导体测试系统可应用于IGBT芯片和模块的测试金融界3月20日消息,有投资者在互动平台向联动科技提问:国家推进新能源汽车使用国产芯片,请问公司的半导体封装测试机,能否用于测试汽车功率器件如IGBT芯片等?谢谢。公司回答表示:汽车电子是半导体的应用领域之一。公司功率半导体测试系统可应用于IGBT芯片和IGBT模块的测...