如何进入it后端_如何进入it后端

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＞▽＜ 活用现有洁净室,英特尔与日企欲租用夏普 LCD 工厂开发后端技术IT之家 6 月 11 日消息,据日经新闻报道,英特尔与 14 家日企成立的“半导体后工程(后端工艺)自动化・标准化技术组合”SATAS 考虑租用夏普位于三重县的小型 LCD 工厂用于技术开发。SATAS 研究协会成立于 5 月,旨在减少后端工艺中的人力使用,推动后端工艺的标准化和自动化,最终...

ˋ▽ˊ 日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术IT之家 6 月 12 日消息,日本先进代工厂 Rapidus 本月初宣布,将与 IBM 在 2nm 制程领域的合作从前端扩展到后端,共同开发芯粒(Chiplet)先进封装量产技术。根据双方签署的协议,IBM 和 Rapidus 的工程师将在 IBM 在北美的工厂合作,为 HPC 系统开发半导体先进封装技术。未来 Rapidus ...

专为 XDNA / XDNA2 NPU 设计,AMD 发布 Peano 开源 LLVM 编译器IT之家 6 月 11 日消息,AMD 发布专为 AMD / Xilinx AI Engine 处理器开发的开源 LLVM 后端 Peano,支持包括多款锐龙 APU 在内的芯片。据介绍,该项目目前重点支持 Phoenix 和 Hawk Point 处理器中 XDNA 加速器实现的 AIE2 架构;采用 XDNA2 架构 NPU 的 Strix Point 处理器支持将于晚...