您当前的位置:首页 > 博客教程

什么叫电流和电流密度_什么叫电流和电流密度

时间:2024-07-09 16:12 阅读数:3719人阅读

*** 次数:1999998 已用完,请联系开发者***

什么叫电流和电流密度

亿华通-U申请专利,自腐蚀电流密度可小于1A/cm2,同时兼具优异的导电...Mn:0~0.5%,Nb:0~0.5%,W:0~0.2%,Sn:0~1%,Au:0~0.5%,Ta:0~0.5%,Al:0~0.02%,Cu:0~0.2%,P:0~0.05%,S:0~0.05%,Ce:0~0.1%,Fe补足余量。将不锈钢的表面去除不锈钢表面钝化膜和杂质并生成新的钝化膜,自腐蚀电流密度可小于1μA/cm2,同时兼具优异的导电性能。本文源...

⊙▂⊙ 22878093-eb71-45b0-a202-d7bfd9933bcf.jpg

京东方A申请电极结构和电化学沉积设备专利,电流密度更优化本公开提供一种用于电化学沉积设备中的电极结构,包括导电部,所述导电部包括:第一电极;第二电极,环绕所述第一电极设置,且与所述第一电极相互绝缘;其中,所述第一电极和所述第二电极被配置为连接不同的电源端,且所述第二电极上的电流密度小于所述第一电极上的电流密度。本公开...

wKgaomUmWXqAJy7-AAegmkLZKPw392.png

壹石通申请铜锰铁尖晶石保护层专利,能在低电流密度下制备均匀致密...在电镀液中对基体进行铜锰铁共沉积电镀,在基体表面沉积合金镀层;S2、对步骤S1得到的基体进行氧化处理,将合金镀层转变为铜锰铁尖晶石保护层。本发明在低电流密度下在不锈钢表面共沉积电镀出均匀致密的铜铁锰镀层,并通过对合金镀层进行氧化处理,在不锈钢表面制备均匀致密的...

o4YBAF8iF82AQF0CAAPZJ7mr6sg982.png

东风汽车集团申请抗反极催化剂专利,可以显著提升高电流密度下的...碳基底上负载有含尖端的超薄纳米带结构,含尖端超薄纳米带结构的化学成分包括主族金属元素和钌元素;通过在抗反极催化剂的碳基底上设置含尖端的超薄纳米带结构,并细化该超薄纳米带结构的化学成分,可以显著提升高电流密度下的OER催化性能,进而在高电流密度工况下发生反极时...

ˋ﹏ˊ 205019qtv8v2w6d0rrsd1f.jpg

?△? 振华股份申请铁铬液流电池电解液专利,实现高电流密度下的低衰减充...向第二混合液中加入氯化亚铁溶液和蒸馏水得到第三混合液,作为负极电解液;(4)向第三混合液中加入盐酸得到第四混合液,作为正极电解液;其中所述络合剂a为氯化铵;所述络合剂b为氨水。本发明制备得到的电解液可以降低铁铬液流电池的析氢量,实现高电流密度下的低衰减充放电运行。...

0

?0? 芯朋微申请多poly电位晶体管专利,可使输入电容和电流密度降低且可调导电类型漂移区的第一主面的元胞区和终端区,所述终端区,位于所述元胞区外圈并环绕包围所述元胞区;所述元胞区,包括:邻近沟槽内poly电位为gate电位的元胞和邻近沟槽内poly电位为任意电位的元胞。本申请的绝缘双极性晶体管能够使输入电容和电流密度降低且可调。本文源自金融界

?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2022%2F0226%2F6902e84bj00r7x0z1000vc000hs0090g.jpg&thumbnail=650x2147483647&quality=80&type=jpg

...申请p沟道氮化镓异质结晶体管及其制备方法专利,实现电流密度的增加这样势垒插入层将会把空穴提供层的能带压下来进而使得该层内空穴完全电离,并将完全电离的空穴转到顶部p沟道层中,顶部p沟道层充当p型导电沟道的作用,这增加了载流子密度,进而实现电流密度的增加。本发明既可以通过控制刻蚀深度来实现增强型器件,又可以通过势垒插入层极化诱...

v2-9026197067b24eded00951f1e96532b4_r.jpg

...取得铝电解快速收边装置专利,快速提升预培阳极电解槽新阳极电流密度卡接杆,竖杆一端与连接板铰接,另一端与横杆固定连接,卡接杆一端固定设置在横杆上,另一端吸附在阳极钢爪侧面。通过该装置能够快速完成换极收边,减少槽罩的开启时间,避免热量损耗过多,换极完成后能够迅速恢复生产,达到快速提升预培阳极电解槽新阳极电流密度的效果。本文源自...

a4d8696201454cb8aac5d1c028a9b27a.jpeg

...能降低源极区未直接接触封装体的部分电流密度,快速进行芯片的散热多个所述第一沟槽相互之间设置有第一阱区,所述第二沟槽区包括多个间隔设置的第二沟槽,多个所述第二沟槽相互之间设置有第二阱区,所述第一阱区和第二阱区的掺杂浓度不同。本申请实施例可以使源极区未直接接触封装体的部分电流密度降低,可以快速的进行芯片的散热。本文源自...

e65a498c3e274759823e793e08473cf5.jpeg

...解决了电堆低功率工况时低电流密度所导致的膜电极阳极催化的问题以及目标流体从极流板的出口端仅通过第二组流道反向流动至极流板的进口端,第一组流道和第二组流道具有用于供空气、氢气和冷却液中的至少一个的流通,使得极流板的流场面积的大小变化可控,解决了电堆低功率工况时低电流密度所导致的膜电极阳极催化的问题。本文源自金融界

wKgaomToRruAGK_LAAM7mH71FK8652.png

老王加速器部分文章、数据、图片来自互联网,一切版权均归源网站或源作者所有。

如果侵犯了你的权益请来信告知删除。邮箱:xxxxxxx@qq.com